平潭打造芯片產業園 位于平潭綜合實驗區金井灣組團內

東南網－海峽都市報10月28日訊（記者 盧锃) 協力芯片產業園封裝廠主車間已完成樁基施工，昨日，記者從協力集團了解到，該企業投資73億元興建的芯片產業園正在緊張建設中，本月將抽調800多名工人進駐園區，全面展開封裝廠主車間的建設。

芯片產業園內 集設計制造于一體

協力集團工作人員介紹，該公司是一家臺資背景的高新技術企業，協力產業園內將打造集芯片設計、研發、制造、封裝測試、應用于一體的全產業鏈。封裝廠的建設是產業鏈的重要一環。

據了解，協力產業園投資73億元，是平潭綜合實驗區首個入駐項目。該產業園位于平潭綜合實驗區金井灣組團內，占地約90公頃。項目一期包括2座芯片廠、1座封裝廠及下游產業，5月中旬開工至10月中旬，完成投資4.76億元，完成年度計劃47.6%。產業園投產后，年產值預計達100億元以上。

工作人員說，本月內將陸續調800多名工人進駐園區，全面展開封裝廠主車間的建設，目前已到位400多人。

依托臺灣高新人 才打造龍頭企業

據了解，作為一家有著臺資背景的企業，協力公司的研發力量主要依托臺灣芯片產業的人才、技術。2008年，協力集團在臺灣新竹與廣東深圳同步成立了以設計、研發為主的公司。

擁有自己的研發力量與自有品牌，還不足以在行業內站住腳。為打造龍頭企業，協力集團決定在一個園區內打造一條從設計研發到制造應用的全產業鏈，壓縮生產管理成本，增強市場競爭力。

協力集團平潭公司總經理李明福說，一家公司擁有一條全產業鏈，并把它布局在一個產業園內，在國內占據著領先地位，能夠快捷有效地為客戶提供服務，從而爭取到更多的市場份額。